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    • 激光切割太阳能PI薄膜网版的优势

      激光切割太阳能PI薄膜网版的优势

      PI薄膜网版加工工艺是将特定波长的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的热效应将PI膜及对应的胶层熔融以及气化,形成特定的图形中国体育竞猜网-竞猜网入口。太阳能网版薄膜激光切割设备可7*24小时长期稳定运行,可兼容不同尺寸的网版中国体育竞猜网-竞猜网入口,拥有高精度CCD定位系统+高精度XY直线电机平台配置中国体育竞猜网-竞猜网入口,减小精度误差中国体育竞猜网-竞猜网入口。

    • 紫外激光切割PI膜的优势

      紫外激光切割PI膜的优势

      随着激光技术的发展中国体育竞猜网-竞猜网入口,使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工中国体育竞猜网-竞猜网入口,无需价格昂贵的模具中国体育竞猜网-竞猜网入口,生产成本大大降低,聚焦后的光斑可仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是PI膜切割的理想工具中国体育竞猜网-竞猜网入口。

    • MEMS晶圆是怎么切割的?

      MEMS晶圆是怎么切割的?

      激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。

    • 紫外激光切割机在半导体晶圆中的应用

      紫外激光切割机在半导体晶圆中的应用

      紫外激光切割机目前已广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片中国体育竞猜网-竞猜网入口,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

    • 激光切割技术在太阳能电池制造中的应用

      激光切割技术在太阳能电池制造中的应用

      采用激光精密切割技术替代线切割,由于其非接触加工,无应力,因此切边平直蒸汽,无损坏,不会损伤晶片结构中国体育竞猜网-竞猜网入口,电性参数要优于机械切割方式,这样提高了成品率中国体育竞猜网-竞猜网入口,降低了成本中国体育竞猜网-竞猜网入口。同时中国体育竞猜网-竞猜网入口,切缝宽度小中国体育竞猜网-竞猜网入口,精度高,激光功率可调等特点,也使得应用激光精密切割技术可以控制切割厚度,从而可能实现太阳能电池的减薄。

    • 激光切割是锂电池加工的未来发展方向

      激光切割是锂电池加工的未来发展方向

      锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说,锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分中国体育竞猜网-竞猜网入口。在这三个大的工序中,激光切割是其中的关键工艺。锂电池作为新能源汽车的核心零部件,直接决定整车性能。随着新能源汽车市场的逐步爆发中国体育竞猜网-竞猜网入口,激光切割机未来将有很大的市场潜力。

    • 激光切割蓝宝石衬底LED芯片

      激光切割蓝宝石衬底LED芯片

      LED芯片研制不断向高效高亮度方向发展。传统的芯片切割方式如金刚刀划片,砂轮刀锯切因其效率低,成品率不高已逐渐落伍,不能满足现代化生产的需要,目前激光切割方式正逐渐取代传统切割中国体育竞猜网-竞猜网入口,成为目前主流切割方式。

    • 激光切割技术在太阳能电池上的应用前景

      激光切割技术在太阳能电池上的应用前景

      相比线切技术,激光切割采用无接触式加工中国体育竞猜网-竞猜网入口,无应力中国体育竞猜网-竞猜网入口,因此切边平直蒸汽,无损耗中国体育竞猜网-竞猜网入口,不会损伤晶片结构中国体育竞猜网-竞猜网入口,既提高了成品率,降低了成本,切缝宽度小,精度高,激光功率可调,可以控制切割厚度,从而实现太阳能电池的减薄。激光切割技术可应用于大面积电池片进行划线切割中国体育竞猜网-竞猜网入口,精确控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用...

    • IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势

      IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势

      新型划片-激光中国体育竞猜网-竞猜网入口,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

    • 紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势

      紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势

      由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势,国外已经广泛采用这项工艺技术中国体育竞猜网-竞猜网入口,特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能,它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展,它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...

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